职位描述：
职责描述：
1.参与公司新产品、项目技术评估，新产品硬件设计，单板硬件调试；研发相关问题改进；模块、系统的常规性能与功能测试；
2.负责信号处理、数模混合电路硬件设计，模块、系统的常规性能设计与功能测试、优化改进；
3.负责fpga、dsp、cpu等电路及外围电路设计，元器件的选型，资源评估等；
4.负责高速数据采样电路设计，验证，性能分析；
5.负责研发产品硬件开发对产品规格书符合性；
6.负责研发测试硬件平台建立，对产品硬件开发质量把关，产品验证；
7.参与pcb layout，emc设计；
8.负责新产品的电气设计。
任职要求：
1.电子工程、通信工程等电子相关专业，在雷达、电子战、通信等行业至少5年以上研发工作经验；
2.能够熟练使用主流硬件仿真软件进行仿真；
3.熟练使用cadence软件等绘图软件进行原理图设计；
4.精通模拟电路、数字电路设计；具备si,pi分析能力，emc知识，知悉电子战、雷达、通信原理；
5.熟悉主流fpga、cpu及dsp的资源配置，体系架构；
6.具备丰富的电磁兼容设计经验，能独立进行产品硬件设计、硬件系统构架设计；
7.具有丰富的产品设计经验，产品验证意识；
8.主动积极，具有团队合作精神，有项目管理意识。