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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1、本科及以上学历；
2、专业：材料学、材料加工（焊接方向）、或电子封装、微连接专业；
3、有粘片、共晶、键合、封装工艺经验的优先；
4、熟悉Palomar 3800、BJ820、ATV等工艺设备者优先；
5、待遇面谈。
另外：
1、有良好的团队合作精神；
2、善于分析问题、解决工艺过程中的问题；
3、能够根据任务需求，适应加班。
职位福利：定期体检、高温补贴、带薪年假、餐补、节日福利、绩效奖金、项目奖金、六险一金
职位亮点：封装工艺 焊接 粘片 键合 共晶
注：联系我时，请说是在南京人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州虎丘区苏州市高新区科技城龙山路89号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
凌女士/..HR
苏州博海创业微系统有限公司
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航空/航天研究与制造
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500-999人
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国有企业
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太湖之滨
