职位描述
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1. 组织进行DP工艺工程试验,优化提升工艺:wafer研磨(BG)、Die Saw制程能力的提升及良率改善;
2. 新产品/新材料/新工艺的导入验证,收集相关品质数据,确认量产风险;
3. 协助质量部门对重大质量异常的处理,以及客户工程问题处理;
4. 程序的建立,制定多芯片的划片方案。
5. 据客户需要,对产品进行DOE,找出最优化参数,并跟踪产品的可靠性试验。
6. 对于生产过程中出现的难点工艺调试,进行优化调试。确保生产过程顺利。
7. 对工艺技术人员定期进行工艺知识和技能培训,不断提高其分析解决问题的能力。
8. 完成领导交办的其他工作任务。
9. 熟悉激光开槽(laser grooving)、SDBG工艺者优先。
工作地点
地址:南京浦口区南京江苏省南京市浦口区丁香路16号


职位发布者
HR
华天科技(南京)有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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国内上市公司
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南京市浦口区桥林丁香路16号