职位描述
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岗位职责:
1.负责封装的良率改善,整合资源,推动不良项目改善,结案总结
2.日常不良品解析分析,改善对策制定
3.负责组织各站完善及标准化的完成,包含FMEA/CP/SOP等
4.产品持续可靠性测试送样,结果处理分析
5.对接客户处理客诉异常及8D报告编写
6.协助处理内部异常,措施执行
7.精益项目的开展
职位要求:
1.本科及以上学历
2.熟悉封装和站点标准及作业要求(减划,DPS,SMT,塑封,打印,切割)
3.对FC PA类产品工艺流程熟悉
4.熟悉office办公软件的使用;
5.CET-4以上英语水平。
工作地点
地址:南京浦口区南京-浦口区丁香路


职位发布者
HR
华天科技(南京)有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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国内上市公司
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南京市浦口区桥林丁香路16号
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