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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1.负责封装的良率改善，整合资源，推动不良项目改善，结案总结
2.日常不良品解析分析，改善对策制定
3.负责组织各站完善及标准化的完成，包含FMEA/CP/SOP等
4.产品持续可靠性测试送样，结果处理分析
5.对接客户处理客诉异常及8D报告编写
6.协助处理内部异常，措施执行
7.精益项目的开展
职位要求：
1.本科及以上学历
2.熟悉封装和站点标准及作业要求(减划,DPS,SMT,塑封，打印，切割)
3.对FC PA类产品工艺流程熟悉
4.熟悉office办公软件的使用；
5.CET-4以上英语水平。
注：联系我时，请说是在南京人才网上看到的。
工作地点
地址：南京浦口区南京-浦口区丁香路
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
华天科技(南京)有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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国内上市公司
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南京市浦口区桥林丁香路16号
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