职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职位描述:
1、负责研磨工序设备,主要设备为 DISCO 8761
TSK
2、参与新产品试制,确保新产品的良率
3、负责产品不良分析及处理
4、协助领导完成其它相关任务
职位要求:
1. 统招大专及以上学历
2. 有封装经验
3. 具备较强的分析问题解决问题的能力,学习能力强,沟通能力强
4. 具有良好的团队合作精神以及高度的工作热情
5. 熟悉电子电路知识者优先
6. 熟练操作office办公软件
7. 吃苦耐劳,有责任心,有良好的服务意识和团队精神
8.能适应加班出差优先
工作地点
地址:南京浦口区南京-浦口区华天科技


职位发布者
HR
华天科技(南京)有限公司

-
电子技术·半导体·集成电路
-
500-999人
-
国内上市公司
-
南京市浦口区桥林丁香路16号