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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、负责光组件量产工艺开发；（主要有：贴片、打线、耦合、激光焊等）；
2、负责新产品制样，工艺DOE；
3、负责新产品设备的选型、调试及验证；
4、负责生产工装夹具需求评估、验证；
5、产品试产跟进；
6、量产工艺优化，良率提升；
7、不良品分析及改善。
任职要求
1、五年以上工作经验，BOX/COB类光组件工艺工作经验大于3年；
2、统招本科以上学历；
3、熟悉贴片、打线、耦合、激光焊工艺两种及以上；
4、熟悉常用光组件封装设备；
5、较强的动手能力；
6、工作认真负责，严谨细致，逻辑思维清晰，有良好的团队精神。
注：联系我时，请说是在南京人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州苏州工业园区苏州-工业园区兴浦路200号10号楼1层
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
中兴光电子技术有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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雨花台区凤展路30号c2幢23层
